Vật liệu kim cương phủ đồng mới giúp làm mát thiết bị điện tử hiệu quả hơn

Element Six (E6), công ty thuộc tập đoàn khai thác kim cương De Beers, vừa ra mắt vật liệu composite kim cương phủ đồng, hứa hẹn cải thiện đáng kể hiệu quả làm mát cho các thiết bị điện tử. Giải pháp mới này nhắm đến các ứng dụng đòi hỏi hiệu năng cao và sinh nhiệt lớn như trí tuệ nhân tạo (AI), máy tính hiệu năng cao (HPC) và các thiết bị RF GaN.

Hoa Hồng Semiconductor thay đổi lãnh đạo, tập trung sản xuất chip logic tiên tiến

Hoa Hồng Semiconductor, nhà sản xuất chip lớn thứ hai Trung Quốc, đang có những thay đổi lớn về nhân sự để ưu tiên sản xuất chip logic và phát triển các công nghệ tiên tiến hơn. Công ty đã bổ nhiệm ông Bai Peng, một chuyên gia kỳ cựu về chip logic, làm chủ tịch từ ngày 1 tháng 1 năm 2024. Ông Bai, người có hơn ba thập kỷ kinh nghiệm tại Intel, được kỳ vọng sẽ dẫn dắt Hoa Hồng chuyển hướng sang sản xuất các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn.

Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội

Dạo gần đây, chip Intel Arrow Lake đang là tâm điểm chú ý, nhưng có tin đồn rằng Intel còn đang phát triển dòng chip mới chỉ dùng lõi P-core cho người dùng phổ thông, với tên mã "Bartlett Lake". Những con chip đầu tiên đã được giới thiệu tại CES, nhưng chỉ ở dạng cấu hình kết hợp và dành riêng cho các thiết bị nhúng thông qua các OEM. Các module mới nhất của congatec tích hợp những bộ xử lý này trong một gói kích thước 120 x 160mm, chuẩn COM-HPC, dành cho máy tính hiệu năng cao kích thước nhỏ.

Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025

Trung Quốc đang đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán của nước này vào năm 2025, lên tổng cộng 300 ExaFLOPS. Đây là một phần trong chiến lược của nước này nhằm duy trì sức cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ cao, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và máy tính hiệu năng cao (HPC).

UltraRAM - Công nghệ bộ nhớ mới đầy tiềm năng của QuInAs Technology

UltraRAM là một công nghệ bộ nhớ mới đang được phát triển bởi QuInAs Technology, một công ty được tách ra từ Khoa Vật lý của Đại học Lancaster (Anh). UltraRAM được thiết kế để kết hợp các ưu điểm của bộ nhớ flash (không biến động) và bộ nhớ DRAM (tốc độ cao).

Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực AI

Phó chủ tịch Huawei Meng Wanzhou cho biết công ty cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) tại sự kiện Huawei Connect ở Thượng Hải. "Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán vững chắc cho Trung Quốc," Meng nói, theo Nikkei. "Mục tiêu cuối cùng của chúng tôi là giúp đáp ứng nhu cầu điện toán AI đa dạng của các ngành khác nhau."

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Vật liệu kim cương phủ đồng mới giúp làm mát thiết bị điện tử hiệu quả hơn

Element Six (E6), công ty thuộc tập đoàn khai thác kim cương De Beers, vừa ra mắt vật liệu composite kim cương phủ đồng, hứa hẹn cải thiện đáng kể hiệu quả làm mát cho các thiết bị điện tử. Giải pháp mới này nhắm đến các ứng dụng đòi hỏi hiệu năng cao và sinh nhiệt lớn như trí tuệ nhân tạo (AI), máy tính hiệu năng cao (HPC) và các thiết bị RF GaN.

Hoa Hồng Semiconductor thay đổi lãnh đạo, tập trung sản xuất chip logic tiên tiến

Hoa Hồng Semiconductor, nhà sản xuất chip lớn thứ hai Trung Quốc, đang có những thay đổi lớn về nhân sự để ưu tiên sản xuất chip logic và phát triển các công nghệ tiên tiến hơn. Công ty đã bổ nhiệm ông Bai Peng, một chuyên gia kỳ cựu về chip logic, làm chủ tịch từ ngày 1 tháng 1 năm 2024. Ông Bai, người có hơn ba thập kỷ kinh nghiệm tại Intel, được kỳ vọng sẽ dẫn dắt Hoa Hồng chuyển hướng sang sản xuất các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn.

Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội

Dạo gần đây, chip Intel Arrow Lake đang là tâm điểm chú ý, nhưng có tin đồn rằng Intel còn đang phát triển dòng chip mới chỉ dùng lõi P-core cho người dùng phổ thông, với tên mã "Bartlett Lake". Những con chip đầu tiên đã được giới thiệu tại CES, nhưng chỉ ở dạng cấu hình kết hợp và dành riêng cho các thiết bị nhúng thông qua các OEM. Các module mới nhất của congatec tích hợp những bộ xử lý này trong một gói kích thước 120 x 160mm, chuẩn COM-HPC, dành cho máy tính hiệu năng cao kích thước nhỏ.

Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025

Trung Quốc đang đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán của nước này vào năm 2025, lên tổng cộng 300 ExaFLOPS. Đây là một phần trong chiến lược của nước này nhằm duy trì sức cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ cao, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và máy tính hiệu năng cao (HPC).

UltraRAM - Công nghệ bộ nhớ mới đầy tiềm năng của QuInAs Technology

UltraRAM là một công nghệ bộ nhớ mới đang được phát triển bởi QuInAs Technology, một công ty được tách ra từ Khoa Vật lý của Đại học Lancaster (Anh). UltraRAM được thiết kế để kết hợp các ưu điểm của bộ nhớ flash (không biến động) và bộ nhớ DRAM (tốc độ cao).

Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực AI

Phó chủ tịch Huawei Meng Wanzhou cho biết công ty cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) tại sự kiện Huawei Connect ở Thượng Hải. "Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán vững chắc cho Trung Quốc," Meng nói, theo Nikkei. "Mục tiêu cuối cùng của chúng tôi là giúp đáp ứng nhu cầu điện toán AI đa dạng của các ngành khác nhau."

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.